原创
炉温曲线研究现状
1、温度曲线是指通过回流炉时上某一点的温度随时间的变化。温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个回流焊过程中的温度变化研究。这有助于获得最佳的焊接性能，避免部件因过热而损坏，并确保焊接质量。温度曲线由炉温测试仪测量。
2、有多种炉温测试仪供用户选择。这个区域的目的是尽快在室温下加热，以达到第二个具体目标，但是加热速率应该控制在合适的范围内炉温。会有热冲击，可能会损坏电路板和元件。
3、则溶剂挥发不够，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温度区后部内部的温差较大。为了防止热冲击对构件的损坏，一般规定最大转速为4℃／。上升速率通常设定在1－3℃／。
4、典型的加热速率为2℃／变化。绝缘段是指温度从120℃－150℃到锡膏熔点的区域。其主要目的是使在各元素的温度趋于稳定温度，尽可能地减小温差。在此区域允许足够的时间使较大的元素的温度赶上较小的元素的温度，并确保锡膏中的助焊剂充分挥发现状。
5、在绝缘段的末端现状，去掉锡盘曲线，锡球和元件引脚上的氧化物炉温，使整个电路板的温度保持平衡。需要注意的是，上的所有部件在这段末端的温度应该是相同的，否则进入回流段会因为各部件的温度不平衡而造成各种不良焊接现象曲线图。
温度变化曲线图
1、这是加热器温度设置为最高的区域，迅速将组件的温度提高到最高温度。回流段的峰值焊接温度随使用的锡膏而变化。
2、一般建议焊锡膏的熔点温度为＋20－40℃温度。对于熔点为183℃的63／37锡膏和熔点为179℃的62／36／2锡膏，其峰值温度一般为210－230℃，回流时间不宜过长温度，以免对产生不利影响。理想的温度曲线是焊料熔点以上的“尖端区”所覆盖的最小面积。锡膏中的铅锡粉已经熔化并完全浸湿到连接表面研究。
3、冷却应尽快进行曲线图，这将有助于获得具有良好形状和低接触角的光亮焊点。缓慢的冷却会导致电路板损坏更多，并进入锡中，造成钝化变化，多毛的焊点。
4、在极端情况下炉温，它会导致焊点粘着性差曲线，减弱焊点粘着性变化。冷却段冷却速度一般为3－10℃／温度，可冷却至75℃曲线图。
5、温度曲线测试是当产品经过传送带曲线，典型为烘烤炉或熔炉。记录产品过炉时温度变化的整个过程。将温度分析软件采集的数字数据转化为有用信息并且以图表形式。该信息告诉您产品达到的温度，过程持续时间以及处于过程的哪个阶段研究。
